HGA-CCIT
HGA Vial Inspection System（CCIT）
激光顶空密封完整性检测系统采用USP1207推荐的激光顶空气体分析法，可检测＜1μm等效泄漏孔径，是确定性CCIT检测方法。适用于产品研发、抽检、监管及包材选型、阳性样品制备/孔径标定等。
产品特点
- USP1207推荐方法
- 可检测＜1μm等效泄漏孔径
- 无损检测
- 适用于包装全生命周期检测
技术规格
| 检测原理 | 激光顶空气体分析（TDLAS） |
| 检测能力 | ＜1μm等效泄漏孔径 |
| 检测对象 | 密闭容器密封完整性 |
| 法规依据 | USP1207 |
