激光法无损检测：无需破坏包装，快速检测残氧含量
在制药行业中，密封包装是保障药品品质、稳定性与用药安全的关键屏障，而包装内残余氧气含量（简称"残氧含量"）更是制药质检环节的核心管控指标。
传统的残氧检测方法通常需要破坏包装或使用电化学传感器，存在检测速度慢、精度受限、破坏样品等问题。激光顶空分析技术通过TDLAS原理，可在不破坏包装的情况下快速、精确检测残氧含量。
返回新闻资讯
在制药行业中，密封包装是保障药品品质、稳定性与用药安全的关键屏障，而包装内残余氧气含量（简称"残氧含量"）更是制药质检环节的核心管控指标。
传统的残氧检测方法通常需要破坏包装或使用电化学传感器，存在检测速度慢、精度受限、破坏样品等问题。激光顶空分析技术通过TDLAS原理，可在不破坏包装的情况下快速、精确检测残氧含量。
